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把好芯片质量关， 让更多设备用上“马鞍山造”芯片
走进马鞍山经开区东科半导体（安徽）股份有限公司车间，伴随着转塔式测试编带一体机高速运转，一颗颗氮化镓电源管理芯片正进行出厂前的最后“体检”：500毫秒内，耐压度等多项指标测试一气呵成，“通过者”随后进入编带封装环节。
年轻的测试工程师方大伟，专门负责为每款产品量身定制“体检”方案，在芯片设计、制造、测试、封装等整个生产过程中起到质量“把关人”的关键作用。
“集成电路测试的能力和水平是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。”方大伟告诉记者，在芯片设计阶段产品出样后，他们会根据设计提供的产品技术参数，设计开发芯片测试模块和系统，通过测试评估产品各项参数是否达到设计要求，并将测试结果进行反馈，帮助进一步优化芯片设计。
“对于不同的芯片，我们会针对性地设计开发不同的测试模块和系统，做到精准高效，一般一个周期需要一两个月时间。” 方大伟说，如今随着半导体工艺复杂程度的提升，测试环节的工作量也随之大大增加。
既要把控良率、保证质量，测试工作还常常需要“和时间赛跑”。“别人是分秒必争，我们基本上是毫秒必争。”方大伟说，芯片制造流水作业，如果单颗芯片测试时间过长，势必造成整条产线的生产效率大幅降低。如何在保证质量的同时提高速度，需要在测试环节进行大量的优化工作。
“这样的问题，我们在实际工作中常常遇到。”方大伟举例说，前段时间，为了提升产量满足市场需要，他和同事们用了近三个月时间反复更新优化测试模块及系统，大幅降低了测试时间，让单个机台产量从3800颗/小时提升到5400颗/小时，生产效率提升近50%。
近年来，随着东科在马鞍山市不断发展壮大，大量新品量产上市，方大伟的工作“节奏”也比过去快了很多，不变的是他始终秉持的严谨细致、认真负责的工作态度。
“不管是芯片还是其他任何产品，质量都是核心和关键。”方大伟表示，他将和同事们继续努力，当好芯片质量“把关人”，让更多设备用上先进可靠的“马鞍山造”芯片。
记者 刘挺 通讯员 姚杰超
来源：马鞍山人民政府