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公司新闻

东科将出席2022（春季）亚洲充电展，进行合封氮化镓芯片和相关技术分享

2022年7月，在即将举办的2022（春季）亚洲充电展上，东科将分享并展示4款最新推出的合封氮化镓芯片及相关技术报告。

2022-06-29

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不懈创新，让“芯”动能更强劲

2022年6月21日，东科半导体董事长、总经理谢勇先生接受马鞍山发布电话访谈时表示：“面向未来，东科将坚定不移创新、创新、再创新。全力推动制造业倍增注入更多强劲澎湃的‘芯’动能。”

2022-06-22

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把好芯片质量关， 让更多设备用上“马鞍山造”芯片

2022年五一劳动节到来之际，马鞍山日报宣传部前往东科半导体股份有限公司车间，东科半导体测试工程师方大伟接受采访时表示：将和同事们继续努力，当好芯片质量“把关人”，让更多设备用上先进可靠的“马鞍山造”芯片。

2022-04-30

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东科半导体借“马鞍山研发飞地”飞出新天地

为鼓励东科半导体人才引进与研发合作，马鞍山市提出了全新的合作模式——建立“研发飞地”，合作设计研发，总投资近5亿元的东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目一期已步入施工收尾阶段，即将竣工交付。

2022-03-21

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东科半导体(安徽)股份有限公司总经理谢勇接受马鞍山日报采访：将创新写入基因 做电源芯片领跑者

2022年初，东科半导体(安徽)股份有限公司总经理谢勇在接受马鞍山日报采访时表示：“将科技创新写入企业基因，才有可能实现领跑”。公司成立以来，始终专注技术研发，各项产品都拥有完整的自主知识产权。

2022-01-30

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东科半导体资深应用工程师李朝亮先生将出席2021（秋季）USB PD＆Type-C 亚洲大会并发表演讲

2021（秋季）USB PD＆Type-C 亚洲大会将于11月26日在深圳南山区科兴科学园举办，安徽省东科半导体深圳分公司资深应用工程师李朝亮先生将出席本次峰会并发表演讲，演讲主题为：《合封GaN加速推进快充时代步伐---东科半导体》。

2021-12-04

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东科出席2021全球第三代半导体快充产业峰会并发表演讲！

2021全球第三代半导体快充产业峰会将于7月30日在深圳南山区科兴科学园举办，东科半导体深圳分公司资深应用工程师 何远健先生将出席本次峰会并发表演讲，演讲主题为：《东科半导体合封快充方案助力产业加速升级迭代》。

2021-07-29

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东科出席2021消费者科技及创新展览会（CTIS) 之中国消费电源产业峰会发表演讲！

2021消费者科技及创新展览会（CTIS) 之 中国消费电源产业峰会将于6月10日在上海新国际博览中心举办，东科半导体无锡有限公司副总经理 孙经纬先生将出席本次展会并发表演讲，主题为：《东科半导体合封快充方案助力产业加速迭代升级》。 孙经纬先生，本科毕业于电子科技大学微电子系，硕士毕业于荷兰代尔夫特理工大学（TU-DELFT）电子工程系（微电子学方向）。加入东科前，曾就职于NXP-TUDELFT联合实验室，从事射频模拟电路和电源管理芯片的研究工作。孙经纬先生具有超过十年的芯片设计，应

2021-06-10

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东科半导体推出合封GaN芯片，助力高功率密度进化

东科半导体近日推出了一款国内首颗合封GaN电源管理芯片，DKG045Q系列，这款芯片内部集成了650V/200mΩ导阻的GaN HEMT，逻辑控制器，GaN驱动器和高压启动管，采用反激方式，DFN5x6mm封装，输出功率45W，最高工作频率150KHz。首先来看东科的Demo吧。

2020-11-24

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东科DK218M成功量产：内置MOS，高集成18W PD快充专用

近日，充电头网从供应链了解到，安徽东科半导体旗下的首颗内置MOS快充芯片DK218M成功实现量产。该芯片专门针对18W PD快充设计，具备高度集成、功能丰富、应用简单、极具成本优势等特性。

2020-04-26

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